玻璃基封装载板

「玻璃基封装载板」不是消费电子里的普通玻璃板，而是玻璃工艺与半导体工艺结合的先进封装载体。主任将基础判断概括为“更多洞、更多层、更大片”，并进一步强调薄度、RDL 层数、I/O 密度、金属化、切割和 ABF 压合等完整工艺。12

判断一家企业是否真正具备能力，不能只看能否在玻璃上打孔。工程样片之后还要验证热应力、镀铜附着、微裂纹、良率、耐久性和大尺寸量产稳定度。能做更大母板，不仅意味着切割成本更低，也意味着工艺稳定度更高、对未来大芯片尺寸的适配空间更大。2

这个方向与 Token 降本法则直接相连：大芯片带来翘曲、散热和功耗压力，玻璃与硅的热膨胀系数更接近，有机会改善先进封装的性能与系统成本。但早期信息不透明、概念股很多，必须把“玻璃基板”与“玻璃基封装载板”分开研究。34